焊縫焊接完成后的探傷時(shí)間沒有絕對統(tǒng)一的規(guī)定，但它是一個(gè)關(guān)鍵的質(zhì)量控制點(diǎn)。具體時(shí)間主要取決于以下幾個(gè)因素：

1. 焊縫金屬和母材的類型：

    （1）碳鋼和低合金鋼： 這是最常見的。通常要求焊縫冷卻到環(huán)境溫度或接近環(huán)境溫度（例如不高于50°C或60°C）后才能進(jìn)行探傷。這是為了避免：

      ①熱影響區(qū)裂紋延遲顯現(xiàn)： 某些裂紋可能在焊接后數(shù)小時(shí)甚至更長時(shí)間才產(chǎn)生。過早檢測可能無法發(fā)現(xiàn)這類缺陷。

      ②溫度對檢測結(jié)果的影響：高溫會影響某些檢測方法的靈敏度和準(zhǔn)確性。

    （2）奧氏體不銹鋼： 通常對延遲裂紋不太敏感，冷卻要求可能相對寬松一些，但仍需冷卻到不會影響檢測結(jié)果和操作安全的溫度。

    （3）其他特殊材料（如高強(qiáng)鋼、耐熱鋼）： 可能對延遲裂紋更敏感，需要更長的延遲時(shí)間或更嚴(yán)格的冷卻要求。必須遵循針對該材料的特定工藝規(guī)程或標(biāo)準(zhǔn)。

2. 焊縫的厚度：

      較厚的焊縫由于熱容量大，冷卻到環(huán)境溫度所需時(shí)間更長。同時(shí)，厚板焊接產(chǎn)生的殘余應(yīng)力更大，發(fā)生延遲裂紋的風(fēng)險(xiǎn)也相對更高，因此通常需要更長的等待時(shí)間。

3.  使用的焊接工藝和填充材料：

某些焊接工藝（如高氫焊條電弧焊）產(chǎn)生氫致裂紋的風(fēng)險(xiǎn)更高，需要更長的延遲時(shí)間讓氫擴(kuò)散逸出。

使用低氫或超低氫焊材可以顯著降低延遲裂紋風(fēng)險(xiǎn)，相應(yīng)等待時(shí)間可以縮短。

4.  適用的規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)：

      具體的工程項(xiàng)目或產(chǎn)品制造必須遵循相應(yīng)的設(shè)計(jì)規(guī)范、建造標(biāo)準(zhǔn)或客戶的技術(shù)要求。

      這些規(guī)范通常會明確規(guī)定無損檢測的時(shí)機(jī)要求。 常見的表述有：

      ①應(yīng)在焊接完成并冷卻至環(huán)境溫度后進(jìn)行”

      ②對于有延遲裂紋傾向的材料，檢測應(yīng)延遲至少24小時(shí)（或48小時(shí)）后進(jìn)行

      ③無損檢測應(yīng)在焊后熱處理之前進(jìn)行

      ④某些特定標(biāo)準(zhǔn)對碳鋼和低合金鋼有明確的至少冷卻48小時(shí)的要求（除非工藝評定另有證明）。

5. 環(huán)境條件：

      ①環(huán)境溫度低會加快冷卻速度。

      ② 濕度、風(fēng)速等也可能有一定影響。

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